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4月25日，2023中國半導體創(chuàng)新大會盛大開幕。本次大會由中國電子商會主辦，中國IC獨角獸聯盟、北京軟信信息技術研究院共同協辦，圍繞“創(chuàng)新賦能，共創(chuàng)共贏”主題，邀請高通、瑞薩電子、京東方、紫光展銳、芯華章等半導體產業(yè)領軍人才、行業(yè)大咖近500人，共話半導體產業(yè)面臨的新挑戰(zhàn)、新機遇。芯華章資深產品和業(yè)務規(guī)劃總監(jiān)楊曄受邀作主題演講《芯華章敏捷驗證創(chuàng)新助力大系統芯片設計》，分享集成電路設計領域的最新技術和發(fā)展趨勢。

為解決大規(guī)模驗證帶來的效率難題，芯華章以敏捷驗證為目標，在芯片驗證領域不斷創(chuàng)新，提出了多種創(chuàng)新驗證工具和方法，特別是在大規(guī)模設計的系統級驗證、硬件驗證、架構驗證等方面，都給產業(yè)帶來了不一樣的體驗。憑借多項工具創(chuàng)新成果，在同期舉辦的2023中國半導體創(chuàng)新成果發(fā)布會上，芯華章榮獲中國電子商會等頒發(fā)的“2022-2023中國EDA優(yōu)秀產品”重磅獎項。

楊曄表示：“隨著芯片設計規(guī)模越來越大，與系統應用的結合越來越緊密，芯片驗證也越來越難。特別是在自動駕駛系統、GPU、高性能CPU等復雜應用中，設計用戶對驗證工具和方法學正在提出更高要求，如何盡快盡早完成系統級驗證，需要EDA產業(yè)提出創(chuàng)新方案，讓設計和驗證都更加敏捷，滿足產品高質量和縮短上市周期兩方面的要求。”

芯華章在EDA驗證領域擁有強大的技術團隊和豐富的服務經驗，自主專利授權突破50件，其產品涵蓋原型驗證、硬件仿真、邏輯仿真、形式化驗證、智能場景驗證、調試等多個使用場景，搭建了完整、高效的數字驗證全流程工具鏈。產品全面對標國際領先水平，并已全面投入市場，交付多家頭部用戶使用，展現了強大的產品研發(fā)執(zhí)行力、產業(yè)資源聚集力和產業(yè)生態(tài)上下游服務能力。

此次榮譽的獲得，進一步體現了芯華章在EDA驗證領域技術實力和市場影響力的雙重優(yōu)勢，也將激勵芯華章在未來的發(fā)展中不斷創(chuàng)新，以更加優(yōu)秀的EDA產品和服務，為電子設計人員提供更加高效、智能的驗證解決方案，助力中國數字經濟高質量發(fā)展。

來源：芯華章科技

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